Државната телекомуникациска компанија Виетел во петокот започна со изградба на првиот објект за производство на чипови во Виетнам, како дел од поширокиот план на Ханој за воспоставување сопствен систем за производство на полупроводници.
Објектот од 27 хектари го гради Виетел во технолошкиот парк Хоа Лак Хи, на периферијата на главниот град. Работата и трансферот на технологија треба да бидат завршени до крајот на 2027 година, кога ќе започне пробното производство.
Прилагодувањата на производствениот процес и модернизацијата на опремата треба да бидат завршени до 2030 година. Новиот објект за производство на чипови ќе му овозможи на Виетнам да работи во сите шест фази од вредносниот синџир на полупроводници, вклучувајќи го и технолошки сложениот процес на производство на плочки.
Фабриката ќе врши истражување, дизајн, производство и тестирање на чипови наменети за економски сектори како што се воздухопловниот сектор, телекомуникациите, производството на медицинска опрема и автомобилскиот сектор. Вредноста на инвестицијата не е откриена.
Во новиот погон Виетел има намера да изгради капацитети за интеграција на најновите технологии во иднина, изјави раководителот на компанијата, Тао Дук Танг.
Како дел од поширока стратегија, виетнамската влада планира да обучи 50.000 инженери за дизајн на чипови до 2030 година и да го зголеми бројот на вработени во секторот за полупроводници на над 100.000 до 2040 година.
Виетнам неодамна се профилираше како центар за услуги за тестирање и склопување на полупроводници и привлече големи компании како што се Интел, Самсунг Електроникс, Амкор Технолоџи, Квалком и Марвел Технолоџи.
Уделот на Виетнам во глобалниот капацитет за склопување, тестирање и склопување на чипови беше само еден процент во 2022 година, а се предвидува да скокне на осум до девет проценти до 2032 година, според извештајот за 2024 година на Американското здружение на производители на чипови и Бостонската консалтинг група.
(Zimo)
